不同真空状态下各种真空工艺技术的应用概况
真空状态 | 气体性质 | 应用原理 | 应用概况 |
低真空 | 气体状态与常压相比较,只有分子数目由多变少的变化,而无气体分子空间特性的变化,分子相互间碰撞频繁。 | 利用真空与大气的压力差产生的力及压差力均匀的原理实现真空的力学应用 | 1、真空吸引和输送固体、液体、胶体和微粒; |
中低真空 | 气体分子间,分子与器壁间的相互碰撞不相上下,气体分子密度较小。 | 利用气体分子密度降低可实现无氧化加热,利用气压降低时气体的热传导及对流逐渐消失的原理实现真空隔热和绝缘。利用压强降低液体沸点也降低的原理实现真空冷冻真空干燥。 | 1、黑色金属的真空熔炼、脱气、浇注和热处理。 |
高真空 | 分子间相互碰撞极少,分子与器壁间碰撞频繁。 | 利用气体分子密度小任何物质与残余气体分子的化学作用微弱的特点进行真空冶金、真空镀膜及真空器件生产。 | 1、稀有金属、超纯金属和合金、半导体材料的真空熔炼和精制;常用结构材料的真空还原冶金; |
超高真空 | 气体分子密度极低与器壁碰撞的次数极少,致使表面形成单分子层的时间增长。气态空间中只有固体本身的原子,几乎没有其他原子或分子的存在。 | 利用气体分子密度极低与表现碰撞极少,表面形成单一分子层时间很长的原理,实现表现物理与表现化学的研究。 | 1、可控热核聚变的研究; |
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